Verbindingen ACM Research, Inc.

ACM Research, Inc. ontwikkelt, vervaardigt en verkoopt productieapparatuur en biedt serviceoplossingen voor natte reiniging met één wafer of in batches, galvaniseren, spanningsvrij polijsten, plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD), baan- en thermische processen. Het bedrijf biedt twee belangrijke modellen natte waferschoonmaakapparatuur die gebaseerd zijn op de Space Alternated Phase Shift (SAPS) technologie, Ultra C SAPS II en Ultra C SAPS V. Het bedrijf heeft ook de Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) technologie ontwikkeld voor toepassing in natte waferschoonmaak tijdens de fabricage van tweedimensionale (2D) en driedimensionale (3D) wafers met fijne afmetingen. Het bedrijf heeft deze gereedschappen ontworpen voor gebruik bij de fabricage van gieterij-, logica- en geheugenchips, waaronder dynamisch willekeurig toegankelijk geheugen (DRAM), 3D NAND-flash geheugenchips en samengestelde halfgeleiderchips. Het bedrijf ontwikkelt, produceert en verkoopt ook een reeks geavanceerde verpakkingsgereedschappen voor klanten die wafers assembleren en verpakken.