ACM Research, Inc.

ACM Research, Inc. ontwikkelt, produceert en verkoopt halfgeleiderprocesapparatuur voor natte reiniging, galvaniseren, polijsten en thermische processen voor één wafer of batch, die essentieel zijn voor de productie van geavanceerde halfgeleiderapparaten en voor verpakking op waferniveau. Het bedrijf biedt twee belangrijke modellen apparatuur voor natte waferreiniging, gebaseerd op zijn Space Alternated Phase Shift (SAPS)-technologie, Ultra C SAPS II en Ultra C SAPS V. Het heeft ook de Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO)-technologie ontwikkeld voor toepassing in natte waferreiniging tijdens de fabricage van 2D- en 3D-wafers met fijne deeltjesgrootte. Het bedrijf heeft deze gereedschappen ontworpen voor gebruik bij de fabricage van gieterij-, logica- en geheugenchips, waaronder dynamisch willekeurig toegankelijk geheugen (DRAM), 3D NAND-flash geheugenchips en samengestelde halfgeleiderchips. Het bedrijf ontwikkelt, produceert en verkoopt ook een reeks geavanceerde verpakkingsgereedschappen voor klanten die wafers assembleren en verpakken.