ACM Research, Inc. kondigde de lancering aan van het Ultra C bev-p gereedschap voor het etsen van afschuiningen in panelen voor Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) toepassingen. Het nieuwe gereedschap is speciaal ontworpen voor het etsen en reinigen van afschuiningen in koper-gerelateerde processen en kan zowel de voor- als achterkant van de afschuining van het paneel etsen binnen één enkel systeem. Deze mogelijkheid verbetert de procesefficiëntie en productbetrouwbaarheid.

De Ultra C bev-p tool is een belangrijk hulpmiddel voor FOPLP-processen en maakt gebruik van een natte etstechniek die speciaal ontworpen is voor het etsen van schuine vlakken en het verwijderen van koperresten. Dit proces is cruciaal voor het voorkomen van elektrische kortsluiting, het minimaliseren van verontreinigingsrisico's en het handhaven van de integriteit van de volgende verwerkingsstappen, waardoor de betrouwbaarheid van apparaten op de lange termijn gegarandeerd wordt. De kern van de effectiviteit van het gereedschap is ACM's gepatenteerde technologie die de unieke uitdagingen van vierkante paneelsubstraten aanpakt.

In tegenstelling tot traditionele ronde wafers, zorgt het innovatieve ontwerp van ACM voor een nauwkeurig schuine rand verwijderingsproces dat beperkt blijft tot het schuine randgebied, zelfs op kromgetrokken panelen. Deze vooruitgang is van vitaal belang voor het behoud van de integriteit van het etsproces en het bereiken van de hoge prestaties en betrouwbaarheid die vereist zijn voor geavanceerde halfgeleidertechnologieën. Belangrijkste kenmerken: Het Ultra C bev-p gereedschap is speciaal ontworpen voor panelsubstraten en is compatibel met organische, glazen en hechtpanelen.

Het beheert efficiënt zowel de voor- als achterkant van panelen en is geschikt voor formaten van 510 mm x 515 mm tot 600 mm x 600 mm, met diktes van 0,5 mm tot 3 mm. Het gereedschap kan kromtrekken tot 10 mm aan, waardoor optimale verwerkingsomstandigheden gegarandeerd zijn. Geavanceerde verwerking van panelen: Uitgerust met een enkele robot voor veilige en nauwkeurige verwerking en transfer van panelen.

Efficiënte verwijdering van koper: Maakt gebruik van verdund zwavelzuur en peroxide (DSP) ? een mengsel van gedeïoniseerd (DI) water, zwavelzuur en waterstofperoxide ? voor effectieve koperverwijdering.

Het bevat ook DI-water om te spoelen en N2 voor het laatste drogen, zodat een schoon en droog oppervlak gegarandeerd wordt. Hoge verwerkingscapaciteit: De Ultra C bev-p kan tot zes verwerkingskamers bedienen en bereikt een verwerkingscapaciteit van 40 panelen per uur (PPH), waardoor het zeer efficiënt is voor de productie van grote volumes. Het systeem biedt een afschuiningsnauwkeurigheid van ±0,2 mm en een exclusief regelbereik van 0-20 mm.

Het is ontworpen met een gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF) van 500 uur en een uptime van 95%, waardoor uitzonderlijke betrouwbaarheid, consistente prestaties en operationele efficiëntie gegarandeerd zijn.