ACM Research, Inc. heeft zijn Frame Wafer Cleaning Tool voor geavanceerde verpakkingen geïntroduceerd. De tool reinigt halfgeleiderwafers effectief tijdens het post-debonding reinigingsproces. Het Frame Wafer Cleaning Tool bevat ook een innovatief systeem voor het terugwinnen van oplosmiddelen dat milieu- en kostenvoordelen oplevert.

Deze functie maakt bijna 100% terugwinning en filtratie van de oplosmiddelen mogelijk, waardoor het gebruik van verbruiksgoederen tijdens het productieproces wordt verminderd. ACM kondigde ook aan dat het de installatie en kwalificatie van de eerste tool bij een grote Chinese fabrikant met succes heeft afgerond. Het gereedschap verwerkt naadloos standaard wafers en tape frame wafers.

De kamers en laadpoort zijn zo geconfigureerd dat beide typen wafers gelijktijdig verwerkt kunnen worden, wat zorgt voor flexibele en efficiënte operationele mogelijkheden. ACM's eigen behandeling maakt het mogelijk om dunne wafers met diktes boven 150µm te verwerken. Het reinigingsproces maakt gebruik van ACM's gepatenteerde Smart Megasonix technologie voor grondige, schadevrije reiniging over de hele wafer. Het zorgt voor het verwijderen van fotoresisteresten, met name het verwijderen van randparels, zodat er na het reinigen een residuvrij oppervlak overblijft.

De belangrijkste kenmerken van het Frame Wafer Cleaning Tool zijn: Een speciaal ontworpen vacuümhouder die ervoor zorgt dat de achterkant van de wafers minimaal wordt beschadigd, waardoor een nieuwe standaard wordt gezet voor precisie in extreme reinigingsomstandigheden. Gebruik van ACM's gepatenteerde vaste methode, die een ongeëvenaarde stabiliteit garandeert voor tape-frame verwerking tijdens draaien met hoge snelheid. Geavanceerde antistatische prestaties met behulp van een ionenbalk in de front-end module van de apparatuur en in elke kamermodule, aangevuld met een DI-CO2 mixer, om wafers te beschermen tegen de impact van statische elektriciteit tijdens de gehele verwerkingscyclus.

Het Frame Wafer Cleaning Tool is uitgerust met vier kamers en biedt configuratieveelzijdigheid via opties als hoogzuiver oplosmiddel, MegPie oplosmiddel, gedeïoniseerd water, nano-oplosmiddel en een isopropylalcohol mondstuk, waardoor het naadloos kan worden aangepast aan diverse processen. Bovendien zorgt het voor efficiënt reinigen en drogen door beide taken in één enkele kamer uit te voeren. Hij is verkrijgbaar in configuraties van 8 inch en 12 inch voor zowel standaard wafers als wafers met tapeframe.