ACM Research, Inc. kondigde zijn nieuwe Panel Electrochemical Plating (Ultra ECP ap-p) tool aan, ontworpen voor fan-out panel-level packaging (FOPLP). Dit nieuwe gereedschap maakt gebruik van een horizontale plateringsaanpak die een uitzonderlijke uniformiteit en precisie over het hele paneel bereikt. Het Ultra ECP ap-p gereedschap ondersteunt paneelformaten van 515 mm x 510 mm, met een optie om uit te breiden tot 600 mm x 600 mm.

Het is compatibel met zowel organische als glazen substraten en biedt mogelijkheden voor koper (Cu) via vullen, Cu pillar, nikkel (Ni), tin-zilver (SnAg) plating en soldeer stoten. Het is geschikt voor high-density fan-out (HDFO) producten die Cu, Ni, SnAg en vergulden vereisen. ACM's gepatenteerde technologie optimaliseert het beheer van elektrische velden, waardoor een consistente en uniforme plating over het paneel wordt gegarandeerd.

De horizontale configuratie van het gereedschap vermindert het risico op kruisbesmetting tussen baden, waardoor de controle en reinheid worden verbeterd, wat cruciaal is voor het produceren van grote panelen met submicron herverdelingslagen (RDL's) en micropillars. De Ultra ECP ap-p tool bevat geavanceerde automatiseringsfuncties die de efficiëntie en kwaliteitscontrole tijdens het hele productieproces verbeteren. Deze automatisering weerspiegelt niet alleen de traditionele waferbewerkingsstappen, maar past ze ook aan voor grotere en zwaardere panelen, inclusief kritieke bewerkingen zoals het omkeren van panelen voor de juiste oriëntatie en face-down plating.