DuPont heeft aangekondigd dat het zijn uitgebreide assortiment geavanceerde circuitmaterialen en -oplossingen zal presenteren op de Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) Show, die van 23 tot 25 oktober 2024 wordt gehouden in het Taipei Nangang Exhibition Center. DuPont zal te vinden zijn op stand #K409, waar holistische oplossingen worden gepresenteerd voor fijne lijntoepassingen, geavanceerde verpakking, signaalintegriteit en thermisch beheer. DuPont is er trots op samen te werken met industrieleiders voor de sessie getiteld "Shaping Our Future with AI by Next-Gen Substrate and Packaging" op de IMPACT-conferentie.

Deze sessie richt zich op geavanceerde oplossingen voor verpakkingsmaterialen en geïntegreerde circuits voor kunstmatige intelligentie. De discussies zullen gaan over onderwerpen als de kenmerken van organische substraten, de evolutie van geavanceerde verpakkingsmaterialen en de uitdagingen en kansen voor substraten voor geïntegreerde circuits in het tijdperk van kunstmatige intelligentie. Inzichten zullen worden gedeeld door sprekers van Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics, Leading Interconnect Semiconductor Technology en DuPont Interconnect Solutions business.

De volgende generatie stootplateertechnologieën, met name DuPont? Solderon? BP TS7100SA-soldeer, zijn ontworpen om tegemoet te komen aan de groeiende vraag naar kleinere microbumps voor HBM- en 2,5D/3D-verpakking en verhoogde I/O-dichtheid, terwijl ze tegelijkertijd coplanariteit, consistentie en betrouwbaarheid garanderen in fine-pitch en mixed-pitch packages.

De uitzonderlijke controle over de zilversamenstelling en void-free integratie vergemakkelijkt efficiënt loodvrij solderen in hoogwaardige elektronische apparaten. Daarnaast onthult DuPont een nieuwe seed layer-methode voor glassubstraten in geavanceerde verpakkingen, die de beperkingen van via coverage en adhesie van conventionele technieken omzeilt. Door gebruik te maken van een adhesiebevorderaar op polymeerbasis bereikt dit innovatieve elektroless koperproces een volledige bedekking van de via en een sterke koperadhesie onder productievriendelijke omstandigheden bij lage temperaturen.

Deze vooruitgang vergroot de levensvatbaarheid van glassubstraten voor hoogwaardige elektronica in geavanceerde verpakkingstoepassingen aanzienlijk. DuPont's deelname aan de TPCA Show legt de nadruk op drie centrale thema's: fijnlijntechnologie, geavanceerde verpakking en signaalintegriteit & thermisch beheer. Fijne lijnpatronen versnellen de integratie van ingewikkelde circuits in compacte ruimtes, waardoor de algehele efficiëntie en prestaties verbeteren.

Geavanceerde verpakkingstechnologieën optimaliseren het ruimtegebruik en ondersteunen interconnecties met een hoge dichtheid, die cruciaal zijn voor AI-toepassingen die een snelle gegevensverwerking vereisen. Bovendien zijn behoud van signaalintegriteit en implementatie van effectief thermisch beheer essentieel voor het garanderen van betrouwbare functionaliteit in high-performance computeromgevingen. Op de beurs zullen experts van DuPont aanwezig zijn op de stand van het bedrijf om hun uitgebreide kennis en inzichten te delen over technologische vooruitgang en trends in de sector.

Bezoekers krijgen de kans om de uitgebreide oplossingen van DuPont voor AI-toepassingen te verkennen.