Intel en Siemens hebben maandag een driejarige overeenkomst aangekondigd om samen te werken aan het verbeteren van de efficiëntie en automatisering van fabrieken, met een speciale focus op het verbeteren van energie-efficiëntie en duurzaamheid.

"Intel heeft grote plannen met onze uitbreidingen, maar we willen er zeker van zijn dat we dat doen met de grootst mogelijke aandacht voor efficiëntie van natuurlijke hulpbronnen en onze toezeggingen aan de netto nul," zei Intel's chef wereldwijde operaties Keyvan Esfarjani in een interview met Reuters.

Om beter te kunnen concurreren met marktleider Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), ondergaat Intel een miljarden kostende verschuiving in zijn productieactiviteiten, waaronder een overgang naar geavanceerde chiptechnologie die bekend staat als extreme ultraviolet (EUV) lithografie.

De samenwerking met Siemens zal Intel helpen om de fabriek efficiënter te laten werken, aldus Esfarjani.

EUV, een energieverslindende technologie, is zo belangrijk voor geavanceerde chipfabricage dat belangrijke delen van het fabricageproces erom draaien. De samenwerking met Intel zal Siemens helpen om meer inzicht te krijgen in dit soort fabricage waarbij één technologie zo belangrijk is voor het proces, en om die kennis over te dragen aan andere industrieën.

"Andere industrieën gaan deze kant op," zei Siemens digital industries chief Cedrik Neike. "(Halfgeleiders) zijn de eersten die er echt naar kijken."

Siemens heeft soortgelijke partnerschappen gesloten met andere grote fabrikanten, zoals Mercedes-Benz. In dat geval hielp Siemens bij de overgang van verbrandingsmotoren naar de productie van elektrische voertuigen. (Verslag door Max A. Cherney in San Francisco; Redactie door Edwina Gibbs)