Sivers Semiconductors kondigde aan dat het met succes contracten heeft getekend voor zowel de Electronic Warfare als de 5G/6G chipontwikkeling met de Northeast Microelectronics Coalition (NEMC) Hub via de U.S. CHIPS and Science Act. De financiering vindt plaats in het kader van het Microelectronics Commons-programma, dat wordt uitgevoerd door de Naval Surface Warfare Center Crane Division en de National Security Technology Accelerator (NSTXL). Deze prestigieuze prijzen bevestigen de draadloze innovatie van Sivers als een cruciale factor voor de invoering van mmWave-technologie in alle markten.
In deze projecten zal Sivers samenwerken met industriereuzen zoals BAE Systems, Raytheon en Ericsson en de leiding nemen in het commercialiseren van RF en beamforming technologie voor defensie en dual-use toepassingen. De vooruitbetaling van ongeveer de helft van de waarde van het eerste jaar van beide programma's wordt verwacht tegen januari 2025. Bij verlenging over drie jaar, naar goeddunken van toekomstige toekenningen in het kader van het MicroelectronicsComm-programma, zal de totale financiering van beide programma's naar verwachting ongeveer $30 miljoen bedragen.