SÜSS MICROTEC SE 
Door 
SÜSS MicroTec biedt een breed scala aan producten, waaronder masker-uitlijners, coaters/ontwikkelaars, UV-gereedschappen en apparatuur voor het reinigen van fotografische maskers. SÜSS onderscheidt zich als een mondiale producent van halfgeleiderapparatuur voor midden- en eindsegmenten, met uitzondering van zijn activiteiten op het gebied van maskerschoonmaak.
Het bedrijf specialiseert zich in gereedschappen die worden gebruikt voor specifieke stappen in het productieproces van halfgeleiders. De machines van SÜSS verwerken siliciumschijven in een stadium waarin ze extreem waardevol zijn (wafers die verschillende verpakkingsstappen hebben ondergaan of waarvan de individuele matrices zijn gecombineerd in een verpakking kunnen meer dan 50.000 euro per stuk kosten).
Het maximaliseren van de opbrengst van elke wafer vereist apparatuur van hoge precisie, consistentie en betrouwbaarheid, verkregen door substantiële investeringen in onderzoek en ontwikkeling. Het aanpassen van de apparatuur aan de specifieke behoeften van elke klant is een ander belangrijk element van de strategie van SÜSS, waardoor een hoge toetredingsdrempel voor concurrenten ontstaat. Zodra een machine door een klant is goedgekeurd, is de kans dat deze wordt vervangen door een concurrerend product zeer klein, vanwege de certificeringstermijnen die kunnen variëren van zes tot twaalf maanden. En als het werkt, waarom zou je het risico nemen om te veranderen?
SÜSS richt zich op nichemarkten binnen de halfgeleiderindustrie. Zijn lithografie- en bondingtools worden gebruikt voor speciale verwerkingsstappen in geavanceerde verpakking (2,5D/3D-integratie) en de productie van MEMS-sensoren. De maskerschoonmaaktools worden gebruikt in de initiële productie van halfgeleiders. Dankzij de hoge kwaliteit van zijn producten op het gebied van precisie, consistentie en betrouwbaarheid heeft SÜSS sterke relaties opgebouwd met bijna alle grote halfgeleiderproducenten, en bekleedt het bedrijf leidende posities op de betreffende markten.
SÜSS ontwikkelt, produceert en verkoopt apparatuur die wordt gebruikt in verschillende kritieke stappen van de halfgeleiderfabricage, met name in drie belangrijke gebieden: lithografie, waferbonding en maskerschoonmaak.
- Lithografie
Lithografie is een cruciaal proces in de productie van halfgeleiders. Het bestaat uit het overbrengen van het ontwerp van transistors en interconnecties van een masker op het oppervlak van een siliciumwafer. Dit proces begint met het aanbrengen van een lichtgevoelige hars op de wafer. Vervolgens passeert UV-licht door een fotografisch masker, waardoor het chipontwerp op het silicium wordt overgebracht, vergelijkbaar met fotografische afdrukken. SÜSS MicroTec biedt een breed scala aan lithografieapparatuur, goed voor 39 % van zijn omzet. Deze apparatuur omvat handmatige spin- en spraycoaters, inkjetprinters, belichtingssystemen en ontwikkelaars. Ze zijn essentieel voor het aanbrengen en ontwikkelen van lichtgevoelige harsen op siliciumwafers. Deze lithografietools worden voornamelijk gebruikt in de back-end van de halfgeleiderindustrie, in tegenstelling tot de logica-, foundry- en geheugensegmenten die worden gedomineerd door ASML. Toepassingen van back-end lithografie omvatten geavanceerde verpakking, MEMS, CMOS-sensoren, RF en LED's.
De producten van SÜSS in dit domein omvatten:
- UV-scanners: gebruikt voor back-end lithografie die nodig is voor de productie van geavanceerde verpakkingen. Ongeveer 70 % van de inkomsten komt van TSMC, dat deze scanners gebruikt om TSV's (through-silicon vias) of microbumps te tekenen in een CoWoS-verpakking.
- Maskeraligneerders: deze lithografie-expositietools worden gebruikt in back-endprocessen, voornamelijk voor MEMS, RF en vermogen, met name aan de kant van siliciumcarbide.
- Micro/nano-printen: In tegenstelling tot expositielithografie gebruikt deze techniek een vloeibare hars en een fysiek stempel om het chipontwerp op een wafer over te brengen. Hoewel de huidige inkomsten beperkt zijn, kan deze techniek in de toekomst toepassingen vinden in geavanceerde verpakking.
- Coaters en ontwikkelaars: gebruikt in een latere fase van de productie van geavanceerde verpakkingen na het ontwerpoverdracht, voornamelijk in de productie van InFO-verpakkingen. Momenteel vertegenwoordigen coaters en ontwikkelaars het grootste deel van het lithografiesegment, gevolgd door maskeraligneerders en UV-scanners. De inkomsten uit printen zijn momenteel verwaarloosbaar.
- Waferbonding
Het bedrijf biedt oplossingen voor tijdelijke en permanente bonding, evenals hybride bonding-systemen, goed voor 36 % van zijn omzet. Deze technologieën zijn cruciaal voor de 3D-integratie van geheugenchips, CMOS-sensoren en siliciumcarbide vermogenshalfgeleiders. Spin coaters brengen een lichtgevoelige hars aan op de siliciumwafers door ze met hoge snelheid te draaien voor een gelijkmatige verdeling. SÜSS biedt ook selectieve coatings door middel van inkjetprinten, waardoor dure lichtgevoelige hars wordt bespaard door alleen specifieke gebieden te bedekken. Met de opkomst van back-endprocessen, met name geavanceerde verpakking, zouden de tijdelijke bonding-oplossingen van SÜSS de belangrijkste groeimotor op korte termijn moeten zijn volgens analisten die het dossier nauwlettend volgen. Dit segment registreerde de grootste toename van bestellingen sinds het derde kwartaal van 2023, in verband met de groei van de toeleveringsketen van NVIDIA en AI. De TBDB-tools (Temporary Bonder and Debonder) van SÜSS worden gebruikt in de productie van CoWoS-pakketten, waarin AI-versnellers zoals die van Nvidia zijn geïntegreerd. Naast TBDB-tools verkoopt SÜSS permanente bonding-tools voor de MEMS-markt, die bondingprocessen ondersteunen zoals adhesie, hybridisatie/fusie en thermocompressie. Het bedrijf ontwikkelt ook hybride bonding-tools voor chip-to-chip en wafer-to-wafer toepassingen. Hoewel deze tools nog geen inkomsten genereren, zou SÜSS in 2026 enkele tools kunnen beginnen leveren aan TSMC voor een wafer-to-wafer toepassing. De commercialisering van chip-to-chip hybride bonding in de HBM5E wordt verwacht in 2028, wat een grotere kans vertegenwoordigt dan wafer-to-wafer vanwege het verwachte volume aan HBM-waferleveringen.
- Maskerschoonmaak
SÜSS ontwerpt reinigingsapparatuur voor fotografische maskers, essentieel om besmetting te voorkomen en een hoge opbrengst in lithografieprocessen te garanderen. Dit segment vertegenwoordigt 25 % van de omzet van het bedrijf. Ontwikkelaars verwijderen de lichtgevoelige hars die is blootgesteld met behulp van chemicaliën in een proces dat etsen wordt genoemd. Vaak wordt, op verzoek van de klant, de ontwikkelaar geïntegreerd als een module in de coater. Het segment oplossingen voor fotografische maskers omvat de maskerschoonmaaktools van SÜSS, evenals zijn bak- en ontwikkelingsapparatuur.
Qua geografische omzetverdeling wordt 66,6 % gerealiseerd in de regio Zuidoost-Azië, 18,6 % in EMEA en 14,8 % in Noord-Amerika.
Positionering
SÜSS MicroTec rekent onder zijn klanten grote namen in de halfgeleiderindustrie zoals TSMC, Samsung, Intel en SK Hynix, evenals verschillende Chinese en Taiwanese bedrijven en verschillende onderzoeksinstituten.
Het bedrijf richt zich op nichemarkten binnen de brede halfgeleiderfabricagesector. Zijn lithografie- en bondingapparatuur wordt gebruikt voor specifieke back-end verwerkingsstappen, met name voor geavanceerde verpakking.
Als gevolg hiervan vertegenwoordigen de kosten van de apparatuur van SÜSS doorgaans een fractie van de totale kosten van front-end apparatuur. De superieure kwaliteit van de producten van SÜSS, in termen van precisie, consistentie en betrouwbaarheid, heeft het bedrijf in staat gesteld sterke relaties op te bouwen met bijna alle grote halfgeleiderproducenten.
SÜSS MicroTec heeft een leidende positie in verschillende marktsegmenten. Het marktaandeel bedraagt 85 % in maskerschoonmaak, 50 % in maskeraligneerders, 40 % in coaters en ontwikkelaars, 35 % in tijdelijke bonding en 5 % in permanente bonding.
Historische groei
SÜSS heeft de afgelopen jaren een solide groei laten zien dankzij zijn strategische positionering op nichemarkten en technische expertise. Het bedrijf heeft geprofiteerd van de groeiende vraag naar geavanceerde lithografie- en bondingoplossingen.
Echter, de samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) over het afgelopen decennium (2013-2023) bedraagt 6,5 %, ongeveer de helft van die van de halfgeleiderapparatuurindustrie, die 12 % bedraagt. Dit verschil is te wijten aan de langzamere groei van back-end apparatuur in vergelijking met front-end apparatuur.
Front-end apparatuur heeft een exponentiële groei doorgemaakt met elke nieuwe technologische node, met een CAGR van 15 % tussen 2013 en 2023. Daarentegen zijn back-end apparatuur, met name die gerelateerd aan geavanceerde verpakking, in een gematigder tempo gegroeid, met een CAGR van 7 % over dezelfde periode.
Geavanceerde verpakking wordt een belangrijke groeimotor voor back-end processen. De groeiende acceptatie van geavanceerde verpakkingstechnieken, zoals 2,5D/3D-stapeling, draagt bij aan deze dynamiek. Deze technieken maken het mogelijk om meerdere geïntegreerde schakelingen in één verpakking te stapelen, wat prestatie- en efficiëntiewinsten oplevert.
Hoewel SÜSS een langzamere groei heeft gekend dan de halfgeleiderapparatuurindustrie als geheel, stelt zijn positionering op nichemarkten en technische expertise het bedrijf in staat te profiteren van opkomende trends, met name op het gebied van geavanceerde verpakking.
Katalysatoren worden zichtbaar
SÜSS MicroTec zou tot 2026 een jaarlijkse groei van 20 % moeten realiseren. Deze voorspelling is gebaseerd op verschillende markttrends en de kwaliteit van zijn producten.
Ten eerste stimuleert de opkomst van kunstmatige intelligentie en 5G-technologieën de vraag naar de halfgeleiderapparatuur van SÜSS. Ten tweede vereist de 3D-integratie van geheugenchips en CMOS-sensoren bondingoplossingen, een gebied waarin SÜSS uitblinkt. Ten slotte maakt EUV-technologie het mogelijk om kenmerken op nanometerschaal af te drukken, waardoor de vraag naar de maskerschoonmaakapparatuur van SÜSS toeneemt.
SÜSS speelt een unieke rol in de toeleveringsketen van NVIDIA en AI, met ongeveer 30 % van zijn omzet afkomstig van CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Deze geavanceerde verpakkingstechnologie, gebruikt door NVIDIA voor zijn AI-GPU's, zag de vraag als gevolg van de groeiende acceptatie van AI sterk toenemen.
Ook de vraag naar de tijdelijke bondingtools van SÜSS is sterk toegenomen, met name in het HBM-segment (High Bandwidth Memory). In het derde kwartaal van 2023 kwam 85 % van de bestellingen van TBDB-tools (Temporary Bonder/Debonder) uit dit segment. De meerlaagse architectuur van HBM vereist de tools van SÜSS om elke laag te verdunnen voor integratie in een CoWoS-verpakking.
Met een marktaandeel van 50 % is SÜSS goed gepositioneerd om te profiteren van de toename van CoWoS-leveringen bij TSMC en de toename van het aantal HBM-lagen. Kortom, SÜSS MicroTec is goed gepositioneerd om te profiteren van groeitrends in halfgeleidertechnologieën, met veelbelovende vooruitzichten in de AI-, 5G- en geavanceerde verpakkingssegmenten.
De laatste kwartaalresultaten tonen bovendien een significante toename van het orderboek. Deze toename is voornamelijk te danken aan de groeiende vraag naar EUV-maskerschoonmaaktools en tijdelijke bondingoplossingen. Voor het boekjaar 2024 verwacht SÜSS een omzet tussen 340 en 370 miljoen euro, ondersteund door een solide orderboek en een groeiende vraag naar zijn producten.
Een strategisch partnerschap
SÜSS heeft onlangs een partnerschap gesloten met SET om een universeel platform te creëren voor hybride waferbonding van 200 mm en 300 mm wafers. Dit partnerschap maakt gebruik van de expertise van SÜSS in geautomatiseerde oppervlaktevoorbereiding van wafers en de technologie van SET voor nauwkeurige chipplaatsing. SÜSS is bezig met het stroomlijnen van zijn productportfolio.
Het bedrijf hanteert een modulaire ontwerpbenadering, waarbij procesmodules en, waar mogelijk, gestandaardiseerde modules worden gecombineerd. Deze strategie maakt de productie in kleine series van vooraf geteste modules mogelijk, waardoor de doorlooptijden worden verkort dankzij de beschikbaarheid van voorproducten op voorraad.
Bovendien is deze modulaire aanpak gericht op het realiseren van schaalvoordelen en het verlagen van ontwikkelingskosten door de complexiteit te verminderen. De eerste positieve effecten van deze strategie zouden zichtbaar moeten worden in het boekjaar 2026, met name in de ontwikkelingsprojecten voor nieuwe producten. Daarnaast is SÜSS van plan om het aantal halfautomatische tools meer dan te halveren, van 23 naar 10, vanwege hun lage verkoopvolume, voornamelijk bestemd voor onderzoeksinstituten en universiteiten. De platformstrategie van SÜSS omvat ook de uitbesteding van bepaalde productmodules. Deze aanpak zal capaciteit vrijmaken op de productielocaties van SÜSS en de voorraden van de balans van het bedrijf naar zijn uitbestedingspartners overdragen, waardoor de toeleveringsketen wordt geoptimaliseerd.
Financiële analyse
SÜSS toont lagere marges dan zijn concurrenten vanwege speciale afschrijvingen en investeringen in capaciteitsuitbreiding. Het bedrijf neemt echter maatregelen om zijn efficiëntie te verbeteren, waaronder het stroomlijnen van zijn productportfolio en het uitbesteden van bepaalde modules. De EBIT-marges zouden moeten verbeteren, van 9,1 % in 2023 naar 16 % in 2026.
SÜSS zou een positieve vrije kasstroom moeten genereren, ondersteund door een efficiënte kostenbeheersing en een groeiende vraag naar zijn producten. Zoals vaak in deze industrie is deze echter zeer onregelmatig door de investeringen.
SÜSS beschikt over een solide kaspositie (positieve netto kaspositie van 112 miljoen euro) en een vermogen om zijn schulden af te lossen dankzij een prudent financieel beheer en een gestage groei van zijn inkomsten.
Waardering
SÜSS wordt verhandeld met een korting ten opzichte van zijn concurrenten, ondanks zijn sterke groeipotentieel. Dit is voornamelijk te wijten aan zijn nichepositionering, kleine omvang (marktkapitalisatie van 1 miljard euro, 327 miljoen euro omzet in 2023) en historisch lagere en meer onregelmatige groei aan de onderkant.
Risico's
De cyclische aard van de halfgeleiderindustrie blijft een groot risico voor SÜSS. Een vertraging van de wereldwijde halfgeleidermarkt zou de verkopen en winsten van het bedrijf negatief kunnen beïnvloeden. Er bestaat ook een risico dat sommige ontwikkelingsprojecten niet de gewenste resultaten opleveren, wat de positie van SÜSS op de markt zou kunnen beïnvloeden. Ten slotte zijn er geopolitieke spanningen, met name tussen China en Taiwan, die economische sancties zouden kunnen veroorzaken en de activiteiten van SÜSS negatief zouden kunnen beïnvloeden, gezien het belang van Azië voor zijn verkopen.
Consensus van analisten:
Conclusie
SÜSS heeft significante marktaandelen in belangrijke segmenten zoals het reinigen van fotografische maskers en tijdelijke bonding. De opkomst van kunstmatige intelligentie en 5G-technologieën stimuleert de vraag naar zijn apparatuur. Het bedrijf verwacht een jaarlijkse omzetgroei van 20 % tot 2026 en een verbetering van de operationele marges. De Duitse onderneming is goed gepositioneerd in Europa om te voldoen aan de groeiende vraag naar CoWoS-verpakkingen, met name in de toeleveringsketen van NVIDIA en AI. Het HBM-geheugen vertegenwoordigt een belangrijke kans, aangezien elke HBM-laag tijdelijke bonding/debonding vereist (TBDB). De vraag naar het reinigen van fotografische maskers is gekoppeld aan de EUV/DUV-leveringen van ASML, wat de positie van SÜSS op deze markt versterkt. Bovendien zou hybride bonding een nieuwe inkomstenbron kunnen toevoegen vanaf 2027. De groeivooruitzichten en de verbetering van de marges worden mogelijk niet volledig gewaardeerd door de markt, waar de bekendheid lager is in vergelijking met andere, meer zichtbare bedrijven. De hoge kwaliteit van zijn apparatuur, gecombineerd met zijn leidende positie op nichemarkten en de lange en kostbare certificeringsprocessen voor machines in de fabrieken van klanten, vormen een bijzonder hoge toetredingsdrempel. Met een aanzienlijke korting ten opzichte van zijn concurrenten biedt SÜSS een interessant opwaarts potentieel tegen de huidige koers.
