![Sheng Jen Wu](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Sheng Jen Wu
Corporate Officer/Principal bij
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
Vermogen: 3 M $ op 30-06-2026
Profiel
Sheng Jen Wu is currently working as the Senior Vice President-Manufacturing Center at Chipbond Technology Corp.
He graduated from National Tsing-Hua University.
Bekende belangen in openbare bedrijven
| Onderneming | Datum | Aantal aandelen | Totale waarde | Waarderingsdatum |
|---|---|---|---|---|
| 31-01-2026 | 507.757 ( 0,07% ) | 3 M $ | 30-06-2026 |
Actieve functies van Sheng Jen Wu
| Bedrijven | Functie | Begin |
|---|---|---|
| CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION | Corporate Officer/Principal | 01-01-2011 |
Opleiding van Sheng Jen Wu
Ervaring
Beklede functies
Actief
Inactief
Beursgenoteerde bedrijven
Bedrijven in privébezit
Connecties
14
Eerstegraads connecties
2
Bedrijven verbonden in de eerste graad
Man
Vrouw
Besturend
Uitvoerend
Verwante bedrijven
| Bedrijven in privébezit | 2 |
|---|---|
Chipbond Technology Corp.
 Chipbond Technology Corp. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures and distributes wafer bumps, chips, and other electronic components | Electronic Technology |
National Tsing-Hua University
 National Tsing-Hua University Other Consumer ServicesConsumer Services Functions as a College/University | Consumer Services |
