TTM Technologies, Inc. kondigt het ontslag aan van Todd B. Schull als Executive Vice President, met ingang van 11 september 2023
02 augustus 2023 om 14:30 uur
Delen
TTM Technologies, Inc. kondigt het ontslag aan van Todd B. Schull als Executive Vice President van het bedrijf, met een verwachte ingangsdatum van 11 september 2023. De heer Boehle zal naar verwachting op 21 augustus 2023 in dienst treden bij het bedrijf. Van 21 augustus 2023 tot 11 september 2023 zal de heer Boehle naar verwachting werkzaam zijn als Executive Vice President Finance van het bedrijf.
De heer Boehle is sinds augustus 2020 werkzaam als Vice President en Chief Financial Officer voor Aerojet Rocketdyne Holdings, Inc. (?Aerojet?), een wereldwijd erkend, op technologie gebaseerd engineering- en productiebedrijf dat gespecialiseerde kracht- en voortstuwingssystemen ontwikkelt en produceert, evenals wapensystemen. Van augustus 2017 tot juli 2020 was de heer Boehle Vice President, Controller en Chief Accounting Officer voor Aerojet. Voordat hij bij Aerojet kwam, bekleedde de heer Boehle verschillende leidinggevende functies op het gebied van bedrijfsadministratie, financiële rapportage en financiële planning en analyse bij Northrop Grumman Corporation.
Voordat hij bij Northrop Grumman Corporation kwam, bekleedde hij functies bij KPMG LLP en KPMG Australia Ltd. De heer Boehle heeft een B.S. in Accounting van de Loyola Marymount University en een Master of Business Administration met een nadruk op financiën en ondernemerschap van de UCLA Anderson School of Management.
Delen
Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing
TTM Technologies, Inc. is een wereldwijde fabrikant van technologische oplossingen, waaronder missiesystemen, radiofrequentiecomponenten (RF) en RF-microgolf/micro-elektronische assemblages, en snelle en technologisch geavanceerde printplaten (PCB's). De segmenten van het bedrijf zijn PCB en RF en Specialty Components (RF&S Components). Het PCB-segment bestaat uit ongeveer 16 binnenlandse fabrieken voor systemen, subsystemen en PCB's; vier fabrieken voor de productie van PCB's in China; één in Maleisië en één in Canada. Het segment RF&S Components bestaat uit één binnenlandse RF-onderdelenfabriek en één RF-onderdelenfabriek in China. Elk segment opereert voornamelijk in dezelfde sectoren met faciliteiten die op maat gemaakte producten voor haar klanten produceren en maakt gebruik van vergelijkbare manieren van productdistributie. Het biedt een scala aan technische systemen, RF- en microgolfassemblages, hoge dichtheid interconnect (HDI) PCB's, rigid-flex PCB's, op maat gemaakte assemblages en systeemintegratie, substraten voor geïntegreerde schakelingen (IC) en andere.
TTM TECHNOLOGIES, INC. 
