BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V. 
Halfgeleiderfabrikanten hebben hun productiecapaciteit opgevoerd om te voldoen aan de wereldwijde vraag naar high-end chips die moderne technologie van auto's tot computers en smartphones aandrijven.
De orders en de orderportefeuille aan het einde van het jaar voor hybrid bonding, een vorm van chipverpakking die nodig is voor AI-toepassingen, zijn bijna verdubbeld ten opzichte van vorig jaar, aldus BESI, en BESI voegde eraan toe dat ongeveer de helft van de orders in het vierde kwartaal voor zijn meest geavanceerde hybrid bonding-systemen waren.
De maker van assemblageapparatuur rapporteerde een brutowinstmarge van 65,1% voor het vierde kwartaal van 2023, op een omzet van 159,6 miljoen euro ($172,9 miljoen), een stijging van 29,4% ten opzichte van de voorgaande drie maanden.
Dat overtrof de verwachtingen van het bedrijf voor een brutowinstmarge tussen 62% en 64% en een kwartaal-op-kwartaal omzetgroei van 15% tot 25%.
Voor het eerste kwartaal van 2024 verwacht het in Amsterdam gevestigde concern een omzetdaling van 5% tot 15% ten opzichte van het vorige kwartaal, maar het ziet een hogere brutomarge van 64% tot 66%, geholpen door zijn geavanceerde verpakkingsproducten.
"De helling van het herstel dit jaar is onzeker gezien de beperkte vraag naar mainstream toepassingen en de huidige zwakte in de automotive eindgebruikersmarkten," zei CEO Richard Blickman in een verklaring.
Blickman zei dat industrieanalisten verwachten dat de markt in 2024-2026 zal opveren door een herstel in de mainstream assemblage en Chinese markten, in combinatie met extra capaciteitsbehoeften voor AI logica- en geheugentoepassingen en geavanceerde verpakkingstechnologie.
BESI zei dat het van plan is om voor 2023 een dividend van 2,15 euro per aandeel uit te keren. ($1 = 0,9232 euro) (Verslaggeving door Dagmarah Mackos in Gdansk; bewerking door Milla Nissi)
