Marubun Corporation

7537

JP3877500003

Halfgeleiders

Beurs gesloten - Japan Exchange Andere beurzen 08:00:00 24-05-2024			Variatie 5 dagen	Verschil t.o.v. 1 jan (%)
1.221 ^JPY	+0,66%		+0,41%	-24,44%

2023	Marubun Corporation geeft dividendvoorspelling voor het jaar eindigend op 31 maart 2024	CI
2023	Marubun Corporation geeft geconsolideerde winstverwachting voor de zes maanden eindigend op 30 september 2023 en het boekjaar eindigend op 31 maart 2024	CI

Marubun Corporation geeft dividendvoorspelling voor het jaar eindigend op 31 maart 2024

31 juli 2023

Marubun Corporation heeft een dividendvoorspelling gedaan voor het jaar dat eindigt op 31 maart 2024. Voor die periode verwacht het bedrijf een dividend van JPY 25,00 per aandeel, vergeleken met JPY 60,00 per aandeel een jaar geleden.

Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing

Laatste nieuws over Marubun Corporation

Marubun Corporation geeft dividendvoorspelling voor het jaar eindigend op 31 maart 2024	31-07-23	CI
Marubun Corporation geeft geconsolideerde winstverwachting voor de zes maanden eindigend op 30 september 2023 en het boekjaar eindigend op 31 maart 2024	31-07-23	CI
Marubun Corporation doet dividendvoorspelling voor het tweede kwartaal van het boekjaar eindigend op 31 maart 2024	31-07-23	CI
Marubun Corporation maakt dividend bekend voor het jaar dat eindigt op 31 maart 2023 en geeft dividendrichtlijnen voor het tweede kwartaal dat eindigt op 30 september 2023	18-05-23	CI
Marubun Corporation geeft richtlijnen voor dividend aan het einde van het jaar dat eindigt op 31 maart 2024	18-05-23	CI
Marubun Corporation geeft geconsolideerde winstverwachting voor de zes maanden eindigend op 30 september 2023 en het jaar eindigend op 31 maart 2024	18-05-23	CI
Marubun Corporation kondigt dividend aan voor het boekjaar eindigend op 31 maart 2023, betaalbaar op 29 juni 2023	18-05-23	CI
Marubun Corporation rapporteert resultaten voor het gehele jaar eindigend op 31 maart 2023	12-05-23	CI
Marubun Corporation doet dividendvoorstel voor het jaar eindigend op 31 maart 2023	09-02-23	CI
Marubun Corporation geeft winstrichtlijnen voor het boekjaar eindigend op 31 maart 2023	09-02-23	CI
Fujitsu Semiconductor Memory Solution, Marubun en Ossia kondigen samen Cota® Real Wireless Power™ ePaper RFID Tags aan.	05-01-23	CI
Marubun Corporation geeft geconsolideerde winstcijfers voor het boekjaar eindigend op 31 maart 2023	09-11-22	CI
Marubun Corporation doet dividendvoorstel voor het boekjaar eindigend op 31 maart 2023	09-11-22	CI
Marubun Corporation geeft dividendrichtlijnen voor het vierde kwartaal eindigend op 31 maart 2022	08-02-22	CI
Marubun Corporation herziet winstverwachting voor het jaar eindigend op 31 maart 2022	29-10-21	CI
Marubun Corporation meldt Geconsolideerde Winstresultaten voor het Eerste Kwartaal Geëindigd op 30 Juni, 2021	10-08-21	CI
Marubun Corporation geeft geconsolideerde winstverwachting voor de zes maanden eindigend op 30 september 2021 en het volledige jaar eindigend op 31 maart 2022	10-08-21	CI
Marubun Corporation geeft dividendrichtlijnen voor het tweede kwartaal eindigend op 30 september 2021 en het volledige jaar eindigend op 31 maart 2022	10-08-21	CI
Marubun boekt groter verlies in boekjaar 21	25-05-21	MT
Marubun verhoogt omzetverwachting FY21, verwacht groter verlies door wisselkoersverlies	19-05-21	MT
Marubun boekt groter verlies in april-december 2020	23-02-21	MT
Marubun Corporation kondigt Geconsolideerde Winstresultaten aan voor de Zes Maanden Geëindigd op 30 September 2020	30-10-20	CI
Marubun Corporation kondigt winstverwachting aan voor het boekjaar eindigend op 31 maart 2021	30-10-20	CI
Marubun Corporation geeft dividendrichtlijnen voor het tweede kwartaal en het vierde kwartaal eindigend op 31 maart 2021	31-07-20	CI
Marubun Corporation meldt Geconsolideerde Winstresultaten voor het Eerste Kwartaal Geëindigd op 30 Juni 2020	31-07-20	CI

Grafiek Marubun Corporation

Duur

Periode

Meer grafieken

Bedrijfsprofiel

MARUBUN CORPORATION is een in Japan gevestigde onderneming die zich voornamelijk bezighoudt met de aan- en verkoop van halfgeleiders, elektronische componenten, elektronische apparatuur en andere binnenlandse en buitenlandse elektronicaproducten. De onderneming is actief via twee bedrijfssegmenten. Het Device segment houdt zich bezig met de verkoop van halfgeleiders, met inbegrip van analoge geïntegreerde schakelingen (IC's), standaard logische IC's, geheugen IC's, microprocessoren, special-purpose IC's, en aangepaste IC's, evenals elektronische componenten zoals displaypanelen, kristaeenheden, schakelaars, gedrukte schakelingen en modules. Het segment Systems houdt zich bezig met de verkoop van ruimtevaartapparatuur, industriële apparatuur, laserapparatuur, informatie- en communicatieapparatuur en medische apparatuur. Het bedrijf houdt zich ook bezig met de levering van onderhoud en technische diensten voor elektronische apparatuur.

Sector

Halfgeleiders

Agenda

31-07-2024 - Q1 2024 Cijferpublicaties (schatting)

Meer informatie over het bedrijf

	Vaira. 1 jan.	Kapi.
MARUBUN CORPORATION	-24,44%	204 mln.
WPG HOLDINGS LIMITED	+6,86%	4,54 mld.
MACNICA HOLDINGS, INC.	-11,83%	2,51 mld.
SUPREME ELECTRONICS CO., LTD.	+33,88%	1,36 mld.
RYOYO RYOSAN HOLDINGS, INC.	0,00%	1,2 mld.
CHANG WAH ELECTROMATERIALS INC.	+46,70%	1,06 mld.
TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED	-7,97%	893 mln.
WAH LEE INDUSTRIAL CORPORATION	+28,30%	927 mln.
WUHAN P&S INFORMATION TECHNOLOGY CO., LTD.	-20,67%	752 mln.
HAKUTO CO., LTD.	-5,52%	613 mln.

Halfgeleidergroothandel