SENKO Group Holdings Co., Ltd. heeft een dividend aangekondigd voor het boekjaar eindigend op 31 maart 2023 en een dividendvoorstel gedaan voor de periode eindigend op 30 september 2023. Voor het boekjaar eindigend op 31 maart 2023 kondigde het bedrijf een dividend aan van 17,00 JPY per aandeel, tegen 17,00 JPY per aandeel een jaar geleden. Geplande datum van uitbetaling van het dividend is 29 juni 2023.

Voor de periode eindigend op 30 september 2023 verwacht de onderneming een dividend uit te keren van 17,00 JPY per aandeel, tegen 17,00 JPY per aandeel een jaar geleden.