SmartKem, Inc. kondigde de kwalificatie aan van SmartKem's TRUFLEX® SL03 fotocurabel, organisch diëlektricum voor gebruik met bestaande Build-up film (BF) materialen als een herverdelingslaag om High-Performance Computing (HPC) silicium IC's met elkaar te verbinden. De HPC-markt zal naar verwachting groeien van 3,60 miljard dollar tot 4,99 miljard dollar van 2022 tot 2027. TRUFLEX® SL03 kan met behulp van Direct Lithography Technology worden gedeformeerd door middel van direct laser writing, een maskerloos proces voor snelle prototyping, met doorvoergaten tot 3,7 micron diameter, bij een lage procestemperatuur van 150°C. Het is fotocurabel bij 10 millijoule/cm2, wat een snelle productie mogelijk maakt.

De in deze tests getoonde prestaties illustreren het potentieel van dit materiaal voor de volgende generatie interconnecties met hoge dichtheid. Een demonstratie van deze gedetailleerde prestaties is te zien op de stand van ITRI (Industrial Technology Research Institute), evenals lijnbreedte met hoge resolutie en high-end panel-level fan-out packaging of geavanceerde IC-substraattoepassingen, op SEMICON Taiwan 2022 van 14 tot en met 16 september.