Archer Materials Limited heeft een geminiaturiseerde versie van zijn Biochip Graphene Field Effect Transistor (?gFET?)-chip ontworpen voor fabricage in een commerciële gieterij. De Archer Biochip bevat een sensorgebied waarvan de gFET de kerncomponent is. Elke gFET-chip bevat meerdere gFET's, die elk een transistor zijn die als sensor fungeert.

Archer heeft de totale grootte van de chip verkleind door de lay-out van de circuits die deze gFET-transistors creëren opnieuw te ontwerpen. Het nieuwe geminiaturiseerde ontwerp is naar een gieterij-partner gestuurd voor een hele-wafer-fabricage van verkleinde gFET-chips, die Archer van plan is te integreren met andere onderdelen van de Biochip-technologie. Het nieuwe gFET-chipontwerp is aanzienlijk verkleind ten opzichte van eerdere ontwerpen van 10 mm x 10 mm tot 1,5 mm x 1,5 mm.

De chip zal getest worden op een 4-inch wafer waarop naar verwachting 1375 chips geproduceerd zullen worden, vergeleken met de 45 chips die geproduceerd werden met eerdere ontwerpen in eerdere 4-inch wafer fabricatieruns. De chip zal worden gefabriceerd door Applied Nanolayers (?ANL?), gevestigd in Nederland, dat eerdere ontwerpen van Archer's gFET's heeft gefabriceerd (ASX ann. 14 september 2023).

Onafhankelijk van wafer runs bij ANL, heeft Archer ook gFET-ontwerpen naar een gieterij in Spanje gestuurd voor fabricage, met verwachte levering in de eerste helft van 2024 (ASX ann. 11 december 2023). Archer past het "fabless?

chipmaker model door chips te ontwerpen, te onderzoeken en te ontwikkelen, terwijl de productie wordt uitbesteed aan gespecialiseerde bedrijven in de toeleveringsketen van halfgeleiders. Dit omvat het maken van een nieuw geminiaturiseerd Biochip gFET chipontwerp, het verzenden van het ontwerp voor een hele wafer run in een commerciële gieterij, en het beslissen over de chipassemblage en de verpakking van de halfgeleiderelektronica en het bijbehorende elektrische testen. De wafer wordt in blokjes gesneden en geassembleerd bij Archer's nieuw opgerichte outsourced semiconductor assembly and testing (?OSAT?) partner, AOI Electronics in Japan.

De OSAT omvat het gieten, dicen en lead frame-ontwerp voor deze speciale wafer-assemblage, en ook het elektronisch kortsluiten van het apparaat en het testen van de verpakking. Deze nieuwe mogelijkheden zijn essentieel voor de ontwikkeling van de Biochip tot interfacing en integratie met geminiaturiseerde gFET-chipsensorontwerpen. De levering van de verpakte chips wordt verwacht medio 2024.