De Raad van Bestuur van Key ASIC Berhad kondigde aan dat Key ASIC onlangs contracten voor chipontwerp heeft afgesloten met een totale contractwaarde van meer dan MYR 28 miljoen over een periode van 3 jaar met S Company (klant). Belangrijkste voorwaarden van de contracten: Een totaal van 3 System on Chip (SoC) ontwerp opdrachten en de chips zullen in de komende 3 maanden in engineering productie gaan om vervolgens in massaproductie te gaan. Key ASIC zal de komende 3 jaar wafers en chips leveren.

Deze innovatieve chips zijn ontworpen met de IP's en knowhow van Key ASIC.