Koers Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met de productie en distributie van substraten en printplaten (PCB's). Het belangrijkste productportfolio bestaat uit plastic ball grid array (BGA) substraten, multi-chip-module (MCM) BGA substraten, chip scale package (CSP) mini-BGA substraten, hoge dissipatie cavity down substraten en thermisch verbeterde BGA (TEBGA) substraten, flip chip substraten, flip chip CSP substraten en andere. Haar producten zijn grondstoffen of dragercomponenten in de verpakkingsindustrie en worden gebruikt als chipdragers tijdens halfgeleiderassemblage en als kanalen voor externe circuitverbindingen. Het bedrijf verkoopt producten aan binnenlandse en buitenlandse bedrijven die geïntegreerde schakelingen (IC's) verpakken, ontwerpen en systemen leveren. Het bedrijf distribueert producten in Taiwan, China, de Verenigde Staten, Japan, Europa en andere markten.