ACM Research, Inc. heeft via haar dochteronderneming ACM Research (Shanghai), Inc. het ULTRA C v vacuümreinigingsgereedschap geïntroduceerd om te voldoen aan de unieke vereisten voor fluxverwijdering voor chiplets en andere geavanceerde 3D-verpakkingsstructuren. Het nieuwe gereedschap, dat ontwikkeld is in samenwerking met verschillende belangrijke klanten, heeft uitstekende procesprestaties laten zien zonder dat er fluxresten achterblijven na de reiniging. ACM kondigde ook aan dat het een aankooporder van een grote Chinese fabrikant heeft ontvangen voor het gereedschap, dat naar verwachting in het eerste kwartaal van 2024 geleverd zal worden.

De belangstelling voor modulaire chiplettechnologieën is snel gegroeid omdat de halfgeleiderindustrie naar alternatieve architecturen zoekt voor krachtigere chips zonder de transistorgrootte te verkleinen. Deze aanpak combineert modulaire chiplets tot complexere geïntegreerde circuits om de prestaties te verbeteren, de kosten te verlagen en meer ontwerpflexibiliteit te bieden in vergelijking met traditionele monolithische chips. Chiplets worden steeds meer gebruikt in servers, pc's, consumentenelektronica en de automobielsector.