AEM Holdings Ltd. kondigt de lancering aan van een nieuwe burn-in mogelijkheid voor haar hoog-parallelle testplatform, AMPS. De nieuwe variant, AMPS-BI genaamd, is een volledig geautomatiseerd burn-in systeem met hoog vermogen, hoge doorvoer en gepatenteerde geavanceerde multi-zone Intelligent Thermal Control. AMPS-BI is ontworpen om op efficiënte wijze versnelde hoogspanningstests uit te voeren op geavanceerde halfgeleiderapparaten zoals AI-processoren en krachtige computereenheden.

Stresstests onder hoogspanning zijn essentieel om de betrouwbaarheid van AI-chips en andere halfgeleiderapparaten te garanderen. Apparaten die getest worden, worden blootgesteld aan langere werkingsperioden onder stressvolle omstandigheden om mogelijke storingen of defecten op te sporen voordat ze de eindgebruiker bereiken. Aangezien AI-processors en krachtige rekenapparaten worden geproduceerd met rocess technology nodes en geavanceerde heterogene pakketten met chiplets, nemen de totale testkosten om de kwaliteit van het uiteindelijke pakket te waarborgen aanzienlijk toe.

AMPS-BI maakt gebruik van AEM's decennialange ervaring op het gebied van automatisering, thermisch beheer en toepassingsspecifieke testinstrumenten om klanten een schaalbare oplossing te bieden die de testtijd verkort en tegelijkertijd de algehele testdekking vergroot, wat een kostenvoordeel oplevert voor haar gebruikers. AEM's AMPS-BI levert: Volledig geautomatiseerd modulair systeem - In staat om gelijktijdig hoogspanningstesten uit te voeren op honderden apparaten in parallel. Gepatenteerde Multi-zone Intelligente Thermische Controle (ITC).

Schaalbaar tot >2KW per apparaat, met precisieregeling voor thermische stabiliteit tijdens de test. Toepassingsspecifieke testinstrumenten - Geoptimaliseerd voor de vereisten van de klant om een optimaal rendement te garanderen. Individuele apparaattestbesturing en instrumentatie maken asynchrone werking mogelijk, evenals on-the-fly patroonveranderingen en een hoge systeembenutting.

Ondersteuning voor apparaatspecifieke wijzigingskits en verbruiksartikelen, inclusief burn-in boards en sockets. Ondersteuning voor geavanceerde pakketformaten, schaalbaar voorbij 100mm x 100mm pakketformaten. Uitbreidbaar voor testen op systeemniveau, tri-temperatuur en hogere verwerkingscapaciteit.

Volledige ondersteuning voor JEDEC-gebaseerde I/O met volledige Factory 4.0 automatiseringsondersteuning.