Ansys heeft een samenwerking met TSMC aangekondigd voor multiphysicsoftware voor de Compact Universal Photonic Engines (COUPE) van TSMC. COUPE is een geavanceerd Silicon Photonics (SiPh)-integratiesysteem en Co-Packaged Optics-platform dat koppelingsverlies beperkt en chip-naar-chip- en machine-naar-machine-communicatie aanzienlijk versnelt. TSMC COUPE, samen met Ansys multiphysics oplossingen die geïntegreerd zijn met Synopsys' 3DIC Compiler unified exploration-to-signoff platform, maakt de volgende generatie van silicium fotonica en co-packaged optics ontwerpen mogelijk voor toepassingen in AI, datacenter, cloud en HPC communicatie.

Het werk omvat meerdere gebieden, waaronder glasvezel-naar-chipkoppeling, geïntegreerd elektronisch-fotonisch chipontwerp, verificatie van de integriteit van het vermogen, elektromagnetische analyse van hoge frequenties en kritisch thermisch beheer. TSMC COUPE integreert meerdere elektrische IC's met een fotonisch IC en glasvezelverbindingen in een enkele verpakking. Deze omvatten Ansys Zemax?

voor optische input/outputsimulatie, Ansys Lumerical? voor fotonische simulatie, Ansys RedHawk-SC? en Ansys Totem? voor signoff van de integriteit van meerdere chips, Ansys RaptorX? voor hoogfrequente elektromagnetische analyse tussen chips, en Ansys RedHawk-SC Electrothermal? voor essentieel thermisch beheer van het heterogene systeem met meerdere chips. Daarnaast maakt Lumerical aangepaste Verilog-A-modellen mogelijk voor simulaties van elektronische fotonische circuits, die naadloos werken met de TSMC Modeling Interface (TMI) en mede zijn ontworpen met de Process Design Kit (PDK) van TSMC.