Aspocomp Group Oyj is een in Finland gevestigd bedrijf dat zich bezighoudt met de productie en verkoop van printplaten (PCB's). Haar producten worden gebruikt in een aantal toepassingen, zoals auto-elektronica, telecommunicatie-infrastructuur, mobiele apparaten en industriële elektronica. De productportefeuille van het bedrijf omvat een reeks PBC's, waaronder High Density Interconnections (HDI), Multilayer en Backplane, High Frequency, Insulator Metal Substrates (IMS) en PCB's met koelfuncties. Verder biedt het onder andere Design For Manufacturing (DFM) Feedback en logistieke diensten. Het bedrijf is een moederbedrijf van AC Shenzhen Electronics Co, Aspocomp Trading Oy, Aspocomp Oulu Oy, Aspocomp GmbH en Aspocomp Ab.
Meer informatie over het bedrijf