Chipbond Technology Corporation

6147

TW0006147002

Halfgeleiders

slotkoers Taipei Exchange Andere beurzen 00:00:00 28-06-2024			Variatie 5 dagen	Verschil t.o.v. 1 jan (%)
67,1 ^TWD	-0,30%		-1,47%	-7,19%

08/05	Chipbond Technology Corporation kondigt promotie aan van Huoo-Wen Gau tot CEO	CI
08/05	Chipbond Technology Corporation kondigt verandering in president aan	CI

Chipbond Technology Corporation kondigt dividend in contanten aan, betaalbaar op 14 juni 2024

08 mei 2024 om 07:42 uur

Chipbond Technology Corporation kondigt een dividend in contanten aan van TWD 3,75 per aandeel of TWD 2.792.533.271. Ex-rechten (ex-dividend) datum is 23 mei 2024, Ex-rechten (ex-dividend) registratiedatum is 29 mei 2024. De betaaldatum van de dividenduitkering in contanten is 14 juni 2024.

Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing

Laatste nieuws over Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corporation kondigt promotie aan van Huoo-Wen Gau tot CEO	08/05	CI
Chipbond Technology Corporation kondigt verandering in president aan	08/05	CI
Chipbond Technology Corporation kondigt wijzigingen in Audit Committee-leden aan	30/04	CI
Chipbond Technology Corporation rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2024	26/04	CI
E Ink Holdings Inc. Werkt samen met Realtek Semiconductor, Integrated Solutions Technology en Chipbond Technology Corporation aan de ontwikkeling van de volgende generatie ePaper-etiketten op schappen	15/04	CI
Chipbond Technology Corporation rapporteert resultaten voor het volledige jaar dat eindigde op 31 december 2023	22/02	CI
Chipbond Technology Corporation rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2023	26-10-23	CI
Chipbond Technology Corporation rapporteert resultaten voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 30 juni 2023	27-07-23	CI
Chipbond Technology Corporation meldt winstresultaten voor het eerste kwartaal eindigend op 31 maart 2023	27-04-23	CI
Chipbond Technology Corporation rapporteert resultaten voor het volledige jaar eindigend op 31 december 2022	24-02-23	CI
Chipbond Technology Corporation kondigt ontslag aan van Fei-Jain Wu als CEO	23-12-22	CI
Chipbond Technology Corporation verwerft partij TWD 500 miljoen aan machine-apparatuur	02-11-22	CI
Chipbond Technology Corporation rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2022	28-10-22	CI
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 30 juni 2022	29-07-22	CI
Chipbond Technology Corporation benoemt Oliver Chang tot Institutioneel Directeur	27-05-22	CI
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2022	29-04-22	CI
Chipbond Technology Corporation rapporteert winstcijfers voor het volledige jaar eindigend op 31 december 2021	01-03-22	CI
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2021	27-10-21	CI
Technologieaandelen stijgen omdat beleggers groei nastreven na teleurstellend banenrapport augustus	03-09-21	MT
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het tweede kwartaal dat eindigde op 30 juni 2021	29-07-21	CI
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2021	04-05-21	CI
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het volledige jaar eindigend op 31 december 2020	25-02-21	CI
Chipbond Technology Corporation geeft winstverwachting voor het jaar 2020 en 2021	24-12-20	CI
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het derde kwartaal eindigend op 30 september 2020	04-11-20	CI
Chipbond Technology Corporation maakt winstcijfers bekend voor het tweede kwartaal dat eindigde op 30 juni 2020	30-07-20	CI

Grafiek Chipbond Technology Corporation

Duur

Periode

Meer grafieken

Bedrijfsprofiel

Chipbond Technology Corp is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met onderzoek, ontwikkeling, productie en distributie van elektronische en halfgeleiderproducten, evenals met het leveren van gerelateerde test- en assemblagediensten. Het bedrijf levert onder andere gold bumps, soldeer bumps, chip on glass (COG), chip on film (COF) en flip chip en tape carrier packaging (TCP) producten. De producten worden voornamelijk gebruikt bij de productie van computers, werkstations, mobiele telefoons, netwerkproducten, airbagcontrollers, motorbesturingscomponenten, automatische remsystemen (ABS), airconditioners voor auto's, digitale camera's, horloges en LCD-monitoren (liquid crystal display). Het bedrijf distribueert zijn producten voornamelijk in Taiwan, de Verenigde Staten van Amerika (de VS) en andere regio's.

Sector

Halfgeleiders

Agenda

25-07-2024 - Q2 2024 Cijferpublicaties (schatting)

Meer informatie over het bedrijf

Evolutie van de resultatenrekening

Meer financiële gegevens

Ratings voor Chipbond Technology Corporation

Trading rating

Beleggingsrating

ESG Refinitiv

Meer adviezen

Analistenconsensus

Verkoop

Koop

Gemiddeld advies

Onderwogen

Aantal analisten

Laatste slotkoers

67,1 TWD

Gemiddelde koersdoel

63,24 TWD

Spread / Gemiddelde doel

-5,75%

Consensus

Herzieningen van WPA

Bedrijfscijfers

Kwartaalwinst - Afwijkingspercentage

De agenda van het bedrijf

Sector Halfgeleiders - Andere

	Vaira. 1 jan.	Kapi.
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION	-7,19%	1,54 mld.
NVIDIA CORPORATION	+149,46%	3.036 mld.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+62,90%	771 mld.
BROADCOM INC.	+43,83%	747 mld.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+10,04%	262 mld.
QUALCOMM, INC.	+37,72%	222 mld.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,12%	177 mld.
ARM HOLDINGS PLC	+117,74%	170 mld.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+54,12%	146 mld.
INTEL CORPORATION	-38,37%	132 mld.

Halfgeleiders - Andere