KLA Corporation heeft de nieuwe Orbotech Corus™ 8M direct imaging (DI) oplossing geïntroduceerd, het eerste systeem dat is gebouwd op het alles-in-één revolutionaire Orbotech Corus platform, dat de functionaliteit en automatisering van een volledige direct imaging productielijn combineert in een gesloten, schone en compacte eenheid. Het uitbreidbare Orbotech Corus™ DI-platform biedt een hogere resolutie met hoge nauwkeurigheid om fijnere lijnen te patronen en is uniek in zijn vermogen om zeer efficiënte dubbelzijdige beeldvorming te ondersteunen in een volledig geautomatiseerde oplossing die is geoptimaliseerd voor een hoge doorvoer en capaciteit. Orbotech Corus 8M DI systemen verbeteren de in de praktijk bewezen Large Scan Optics (LSO™) en MultiWave™ Laser technologieën met een hoger laservermogen, geavanceerde optiek en innovatieve schaalalgoritmes. Hierdoor kan het Orbotech Corus 8M systeem een fijne resolutie – tot 8µm lijnbreedte – en een hogere registratienauwkeurigheid van ±5µm voor geavanceerde toepassingen bereiken.

Bovendien zorgt de grote scherptediepte (DOF) voor een betere lijnprecisie en uniformiteit op verschillende oppervlakken. Het vermogen om ultrafijne lijnen te produceren met extreme nauwkeurigheid maakt de Orbotech Corus 8M bij uitstek geschikt voor de productie van IC-substraten (ICS) en geavanceerde interconnecties met hoge dichtheid (HDI's) voor hoogwaardige toepassingen zoals premium smartphones en geavanceerde draagbare apparaten. De Double-Sided Imaging (DSI™) technologie van het Orbotech Corus 8M DI-systeem vergemakkelijkt de beeldvorming van beide zijden van het PCB-paneel, waardoor meerdere onafhankelijke DI-, lader/losser- en flipper-systemen overbodig worden. Zonder externe mechanische automatisering maakt het volledig geïntegreerde Orbotech Corus 8M DI-systeem een hogere verwerkingscapaciteit per vierkante meter mogelijk dan traditionele DI-lijnen, en een grotere procesuniformiteit.

Deze innovatieve oplossing is uitgerust met geavanceerde target acquisitie mogelijkheden waaronder de mogelijkheid om een groot aantal targets te herkennen en te verwerken met elke target lay-out over het paneel met minimaal doorvoerverlies. Bovendien vermindert het volledig geïntegreerde systeem het vervuilingsrisico door geïntegreerde reinigers en filters in een gesloten 'doos', waardoor een schone omgeving in het hele systeem ontstaat en een nog hogere reinheid in het blootstellingsgedeelte van het gereedschap om hoge opbrengstniveaus te handhaven.