Revasum Inc. en Asahi Diamond America, Inc. kondigen hun strategische samenwerking aan om het slijpen van siliciumcarbide (SiC) wafers te verbeteren. De samenwerking draait om het gebruik van Revasums 7AF-HMG siliciumcarbideslijpmachine, een oplossing die speciaal ontworpen is voor de unieke uitdagingen van 150mm en 200mm siliciumcarbide wafers. Deze samenwerking brengt de expertise van Revasum in het slijpen van halfgeleiders en de geavanceerde slijptechnologie van Asahi Diamond America samen en betekent een belangrijke stap voorwaarts in de productie van siliciumcarbide wafers.

De 7AF-HMG onderscheidt zich door zijn voor hard materiaal geoptimaliseerde slijpmachine die snel en nauwkeurig 150mm en 200mm siliciumcarbide wafers dunner en planarischer maakt. De geavanceerde functies en precisie maken het een revolutie in de industrie, die zorgt voor een zeer efficiënte en productieve verwerking van kale substraten en wafers bij klanten.