STMicroelectronics kondigde een alles-in-één, directe Time-of-Flight (dToF) 3D LiDAR (Light Detection And Ranging) module aan met een toonaangevende 2,3k resolutie, en onthulde een vroege ontwerpoverwinning voor 's werelds kleinste 500k-pixel indirecte Time-of-Flight (iToF) sensor. De VL53L9, die vandaag is aangekondigd, is een nieuw direct ToF 3D LiDAR-apparaat met een resolutie tot 2,3k zones. De LiDAR is uitgerust met een dual scan vloedverlichting, uniek op de markt, en kan kleine objecten en randen detecteren en zowel 2D infrarood (IR) beelden als 3D dieptekaartinformatie vastleggen.

De LiDAR wordt geleverd als een gebruiksklare energiezuinige module met dToF-verwerking op de chip, waarvoor geen extra externe componenten of kalibratie nodig zijn. Bovendien levert het apparaat bereikprestaties van 5 cm tot 10 meter. Het functiepakket van de VL53L9 verbetert de prestaties van camera-assistentie en ondersteunt macro- tot telefoto-fotografie.

Het biedt functies zoals laserautofocus, bokeh en filmeffecten voor foto's en video met 60 fps (frame per seconde). Virtual Reality (VR)-systemen kunnen gebruik maken van nauwkeurige diepte- en 2D-beelden om ruimtelijke kaarten te verbeteren voor meeslepende games en andere VR-ervaringen zoals virtuele bezoeken of 3D-avatars. Daarnaast maakt het vermogen van de sensor om de randen van kleine objecten op korte en lange afstand te detecteren hem geschikt voor toepassingen zoals virtual reality of SLAM (simultane lokalisatie en mapping).

ST kondigt ook nieuws aan over haar VD55H1 ToF sensor, waaronder de start van de volumeproductie en een ontwerpsucces met Lanxin Technology, een in China gevestigd bedrijf dat zich richt op mobiele robot deep-vision systemen. MRDVS, een dochteronderneming, heeft de VD55H1 gekozen om hoognauwkeurige dieptesensing toe te voegen aan haar 3D-camera's. De hoogwaardige, ultracompacte camera's met ST's sensor binnenin combineren de kracht van 3D-visie en geavanceerde AI en zorgen voor intelligente vermijding van obstakels en uiterst nauwkeurig aandocken in mobiele robots. Naast machine vision is de VD55H1 ideaal voor 3D webcams en PC-toepassingen, 3D-reconstructie voor VR-headsets, het tellen van mensen en het detecteren van activiteiten in slimme huizen en gebouwen.

Hij bevat 672 x 804 detectiepixels in een klein chipformaat en kan een driedimensionaal oppervlak nauwkeurig in kaart brengen door de afstand tot meer dan een half miljoen punten te meten. ST's stacked-wafer fabricageproces met backside illumination maakt een ongeëvenaarde resolutie mogelijk met een kleinere chipgrootte en een lager energieverbruik dan alternatieve iToF sensoren op de markt. Deze eigenschappen geven de sensoren hun uitstekende referenties voor het maken van 3D-inhoud voor webcams en VR-toepassingen, waaronder virtuele avatars, handmodellering en gaming.

De eerste monsters van de VL53L9 zijn al beschikbaar voor klanten en de massaproductie staat gepland voor begin 2025. De VD55H1 is nu in volle productie. Prijsinformatie en monsteraanvragen zijn verkrijgbaar bij lokale ST verkoopkantoren.

ST zal een reeks ToF-sensoren laten zien, waaronder de VL53L9, en meer uitleggen over haar technologieën op Mobile World Congress 2024, in Barcelona, 26-29 februari, op stand 7A61.