Winbond Electronics Corporation en STMicroelectronics hebben een partnerschap aangekondigd dat de speciale geheugen-IC's van Winbond combineert met de STM32 microcontrollers (MCU's) en microprocessoren (MPU's) van ST. Het partnerschap formaliseert de samenwerking tussen de twee bedrijven om de integratie en prestaties te optimaliseren en de beschikbaarheid van Winbond- en ST-apparaten op lange termijn te garanderen, om te voldoen aan de behoeften van klanten die industriële markten bedienen. De STM32-familie is de marktleider in MCU's en MPU's die gebouwd zijn op industriestandaard Arm(R) Cortex 32-bit kernen.

Ze combineren hoge prestaties en energie-efficiëntie met een superlaag stroomverbruik, geavanceerde randapparatuur en het uitgebreide STM32-ecosysteem dat bestaat uit software, tools en evaluatiekaarten en -kits om de ontwikkeling te vereenvoudigen en te versnellen. Momenteel is de samenwerking gericht op het combineren van Winbond's DDR3 (double data-rate 3(rd) generation) dynamic RAM met STM32MP1 MPU's, die tot twee Cortex-A7-kernen bevatten en functies integreren zoals geavanceerde randapparatuur, IoT-beveiligingshardware en zeer efficiënte stroomconversiecircuits on-chip. Winbond's DDR3 ondersteunt de geheugenbuffer van de MPU om de prestaties te verbeteren in toepassingen zoals industriële gateways, gegevensconcentrators, slimme meters, barcodelezers, smart-home apparaten en talrijke toepassingen die zowel hoge prestaties als beveiliging vereisen.

Daarnaast hebben ST en Winbond samengewerkt om ervoor te zorgen dat Winbond's HYPERRAM(TM) ideale ondersteuning biedt voor de geheugenbuffer van ST's onlangs aangekondigde STM32U5 ultra-low-power MCU's, gebaseerd op de geavanceerde Cortex-M33 kern. HYPERRAM maakt vervanging mogelijk van oudere interfaces zoals SDR en eerdere DDR-generaties om energiebesparingen in het hele systeem te realiseren. Het verbetert de prestaties van conventioneel pSRAM en maakt een hoge snelheid, lage kosten, lage pin-count en super-low-power oplossing mogelijk die consistent is met de ultra-low-power STM32U5.

Winbond's uitgebreide portfolio met HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4 en andere mobiele en speciale DRAM's is verkrijgbaar via distributeurs en online.