Winbond Electronics Corporation

2344

TW0002344009

Halfgeleiders

slotkoers Taiwan S.E. Andere beurzen 00:00:00 10-05-2024			Variatie 5 dagen	Verschil t.o.v. 1 jan (%)
25,3 ^TWD	+1,61%		+0,40%	-16,91%

02/05	Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2024	CI
26/04	Fih Co sluit joint venture-overeenkomst af	CI

Winbond Electronics Corporation kondigt dividend in contanten aan, betaalbaar op 6 oktober 2023

05 september 2023 om 12:41 uur

Winbond Electronics Corporation heeft aangekondigd dat het totale dividend in contanten voor gewone aandeelhouders TWD 3.980.000.193 (TWD 1 per aandeel) zal bedragen. Ex-rechten (ex-dividend) handelsdatum: 20 september 2023; Ex-rechten (ex-dividend) registratiedatum: 26 september 2023. Betaaldatum dividenduitkering in contanten: 6 oktober 2023.

Naar het originele artikel.
Wettelijke waarschuwing

Laatste nieuws over Winbond Electronics Corporation

Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2024	02/05	CI
Fih Co sluit joint venture-overeenkomst af	26/04	CI
Winbond breidt zijn Secure Flash-familie uit met nieuwe geheugendichtheden, PQC-ondersteuning en Secure Supply Chain Management	01/04	CI
Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het volledige jaar dat eindigde op 31 december 2023	07/02	CI
Winbond Electronics Corporation ondertekent de zonne-energie inkoopovereenkomst met Chenhwa Power Co, Ltd	06/02	CI
Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2023	02/11	CI
United Microelectronics Corporation kondigt aan het W2w 3D IC-project te starten in samenwerking met partners Winbond, Faraday, ASE en Cadence	31-10-23	CI
Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 30 juni 2023	04-08-23	CI
Mobiveil en Winbond werken samen om HYPERRAM IP Controller te leveren aan SoC-ontwerpers	02-08-23	CI
Winbond Electronics Corporation kondigt 8Mb 3V NOR W25Q80RV aan	19-06-23	CI
Winbond Electronics Corporation kondigt de vervanging aan van de leden van het Compensation Committee	30-05-23	CI
Winbond Electronics Corporation kondigt de wijziging van de leden van het auditcomité aan	30-05-23	CI
Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het eerste kwartaal eindigend op 31 maart 2023	05-05-23	CI
Winbond Electronics Corporation en STMicroelectronics werken samen om krachtig geheugen te combineren met STM32-apparaten in slimme industriële en consumententoepassingen.	15-03-23	CI
Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het volledige jaar eindigend op 31 december 2022	17-02-23	CI
Winbond Electronics Corporation kondigt wijzigingen in het bestuur aan	16-02-23	CI
Winbond Electronics Corporation kondigt de benoeming aan van Shui-Pao Wu als Chief Information Security Officer	30-11-22	CI
Winbond Electronics Corporation kiest voor solderen bij lage temperatuur (Lts) om het tempo van de opwarming van de aarde te vertragen	16-11-22	CI
Winbond Electronics Corporation rapporteert resultaten voor het derde kwartaal en de negen maanden eindigend op 30 september 2022	03-11-22	CI
Winbond Electronics Corporation benoemt Eungjoon Park tot Chief Strategy Officer	04-08-22	CI
Winbond Electronics Corporation maakt winstcijfers bekend voor het tweede kwartaal en de zes maanden eindigend op 30 juni 2022	04-08-22	CI
Winbond Electronics Corporation maakt winstcijfers bekend voor het eerste kwartaal dat eindigde op 31 maart 2022	05-05-22	CI
Winbond Electronics Corporation blijft de productie van DDR3 SDRAM uitbreiden	20-04-22	CI
Winbond Electronics Corporation en Infineon Technologies werken samen om de bandbreedte voor IoT-toepassingen te verdubbelen met HYPERRAM 3.0	19-04-22	CI
Winbond Electronics Corporation rapporteert winstcijfers voor het volledige jaar eindigend op 31 december 2021	11-02-22	CI

Grafiek Winbond Electronics Corporation

Duur

Periode

Meer grafieken

Bedrijfsprofiel

WINBOND ELECTRONICS CORP. is een in Taiwan gevestigd bedrijf dat zich voornamelijk bezighoudt met onderzoek, ontwikkeling, ontwerp, productie en verkoop van geïntegreerde schakelingen (IC's) en geheugenproducten. De producten van het bedrijf omvatten voornamelijk logische IC's, dynamische random access memory (DRAM)-producten, waaronder mobiele RAM-producten, speciale DRAM-producten en grafische DRAM-producten, evenals flashgeheugenproducten en andere. De producten van het bedrijf worden voornamelijk toegepast in computers, communicatie en consumentenelektronica (3C's), zoals pc's, draadloze netwerken, set-top boxes, televisies, digitale camera's en andere. Het bedrijf distribueert zijn producten zowel op de binnenlandse markten als op overzeese markten.

Sector

Halfgeleiders

Agenda

01-08-2024 - Q2 2024 Cijferpublicaties (schatting)

Meer informatie over het bedrijf

Evolutie van de resultatenrekening

Meer financiële gegevens

Ratings voor Winbond Electronics Corporation

Trading rating

Beleggingsrating

ESG Refinitiv

Meer adviezen

Analistenconsensus

Verkoop

Koop

Gemiddeld advies

Accumuleren

Aantal analisten

Laatste slotkoers

25,3 TWD

Gemiddelde koersdoel

31,85 TWD

Spread / Gemiddelde doel

+25,89%

Consensus

Herzieningen van WPA

Bedrijfscijfers

Kwartaalwinst - Afwijkingspercentage

De agenda van het bedrijf

Sector Halfgeleiders - Andere

	Vaira. 1 jan.	Kapi.
WINBOND ELECTRONICS CORPORATION	-16,91%	3,26 mld.
NVIDIA CORPORATION	+81,49%	2.212 mld.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+35,24%	641 mld.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+3,06%	246 mld.
QUALCOMM, INC.	+25,89%	203 mld.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+9,73%	170 mld.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+42,07%	134 mld.
INTEL CORPORATION	-40,60%	127 mld.
ARM HOLDINGS PLC	+44,84%	112 mld.
ANALOG DEVICES, INC.	+4,35%	103 mld.

Halfgeleiders - Andere