Camtek Ltd. heeft aangekondigd dat het onlangs orders voor 42 systemen heeft ontvangen van verschillende Tier-1 halfgeleiderfabrikanten. Een aanzienlijk deel van de orders betreft de productie van chipletmodules en High Bandwidth Memory (HBM) voor heterogene integratie. De systemen worden naar verwachting in de tweede helft van 2023 geleverd.

Chipletmodules zijn cruciale componenten geworden voor het verbeteren van rekenkracht. Toepassingen zijn onder andere kunstmatige intelligentie (AI), datacenterverwerking en gaming. De integratie van chiplets met verschillende HBM-modules resulteert in verwerkingseenheden (CPU/GPU) met superieure prestaties.

Deze nieuwe orders onderstrepen de sterke positie van Camtek als voorkeursleverancier van inspectie- en metrologiesystemen in de snel groeiende markt van heterogene integratie.