Lanner Electronics en Compal Electronics kondigen de beschikbaarheid aan van de gezamenlijke 5G Open RAN-oplossing die is gebouwd met de DU/CU-netwerktoepassingen van Lanner en de O-RAN-inline versnellingskaart van Compal. De gezamenlijke oplossing levert een programmeerbaar, volledig gedesaggregeerd 5G RAN-platform met een hoge efficiëntie in gegevensoverdracht en stroomverbruik. Om communicatie met hoge prestaties en lage latentie voor verticale 5G-toepassingen mogelijk te maken, biedt Lanner de interoperabele Open DU/CU-netwerktoepassingen ECA-4027, uitgerust met Compal's in-line versnellingskaart die ontworpen is om de CPU te ontlasten met minder stroomverbruik.

Volgens de laatste benchmarktests kan de ECA-4027 geïntegreerd met Compal's in-line versnellingskaart 44% CPU-rekenkracht bereiken met 17% minder energie, waardoor het een ideaal platform is om Kubernetes-gecontaineriseerde 5G RAN-toepassingen mogelijk te maken. De ECA-4027, aangedreven door de 12-16 cores Intel® Xeon® D-2100 serie processor (codenaam Skylake-D), is een 37 cm korte CU/DU edge server met 8x 10G SFP+ poorten, een breed bedrijfstemperatuurbereik van -40 tot 65°C, Intel® QAT crypto versnelling, IEEE 1588v2 Time Sync ondersteuning en PCI-E uitbreidingsmogelijkheden voor in-line versnelling. Compal's inline high-PHY accelerator kaart (codenaam McLaren) is een FPGA-accelerator met volledige hoogte en 3/4 lengte, aangedreven door de NXP® Layerscape LX2160 processor, max.

64GB geheugen en 4x 10/25GbE SFP28-poorten. De inline versneller kan de CPU-belasting van de massale gegevensoverdracht tussen CPU en versneller wegnemen, wat resulteert in betere prestaties en energie-efficiëntie. Daarnaast completeert Compal's Teak, het Open RU-systeem powered by NXP®, het laatste stuk van 5G Open RAN-oplossingen door ondersteuning van 4T4R bij 100Mhz met een maximum van 24dBm.