Infineon Technologies AG en Schweizer Electronic AG werken samen aan een innovatieve manier om de efficiëntie van chips op basis van siliciumcarbide (SiC) verder te verhogen. Beide partners ontwikkelen een oplossing om de 1200 V CoolSiCT-chips van Infineon rechtstreeks op printplaten (PCB's) aan te brengen. Dit zal de actieradius van elektrische voertuigen vergroten en de totale systeemkosten verlagen.

Infineon en SCHWEIZER zullen de 1200 V CoolSiC chip embedding technologie tonen op PCIM Europe 2023 in Neurenberg, op de Infineon stand 412 in Hal 7. Ook SCHWEIZER zal op de beurs aanwezig zijn (stand 410 in hal 6).