STMicroelectronics en eYs3D Microelectronics, een fabless semiconductor design huis dat zich richt op end-to-end hardware en software systemen voor computer vision, inclusief geavanceerde vision-processing System-on-Chip (SoC) devices, zullen de resultaten van hun samenwerking op het gebied van hoogwaardige machine vision onthullen op CES 2023 in Las Vegas op 5-8 januari. Aan de hand van live demonstraties zullen de bedrijven laten zien hoe stereovideo- en dieptecamera's op basis van geavanceerde actief gecodeerde infraroodtechnologie mogelijkheden zoals kenmerkherkenning en autonome geleiding in het midden van de CES-demonstraties benadrukken twee gezamenlijk ontwikkelde referentieontwerpen, de Ref-B6 en Ref-B3 ASV (Active Stereo Vision) video- en dieptecamera's. Beide combineren de eYs3D CV processor en eSP876 stereo 3D Depth-Map chipset met ST's global shutter beeldsensoren die een verbeterde nabij-infrarood (NIR) gevoeligheid bieden. De ingebouwde eYs3D-chipset verbetert de detectie van objectranden, optimaliseert diepte-onderdrukking en voert 3D-dieptegegevens van HD-kwaliteit uit met een framerate van 60 fps.

Dankzij de beeldsensoren van ST kunnen de camera's gegevensstromen uitvoeren in verschillende combinaties van video/diepteresolutie en framesnelheid voor de beste kwaliteit dieptedetectie en het maken van puntenwolken. Daarnaast optimaliseren geoptimaliseerde lenzen, filters en een actieve VCSEL-IR-projectorbron het infrarode optische pad en maximaliseren ze de immuniteit voor omgevingslichtruis. Een speciaal ontwikkeld regelalgoritme zet de IR-projector afwisselend aan en uit om artefactvrije grijswaardenbeelden te kunnen vastleggen.

Dankzij dit geavanceerde hardwareontwerp bereikt de Ref-B6 stereovideocamera een basislijn van 6 centimeter en een dieptezichtveld van 85deg(H) x 70deg(V). Beide eYs3D referentieontwerpen bevatten de SDK (Software Development Kit) die Windows®, Linux en Android OS-omgevingen ondersteunt met meerdere verschillende programmeertalen en wrapper API's.