Applied Materials, Inc. en Ushio, Inc. kondigen een strategisch partnerschap aan om de routekaart voor heterogene integratie (HI) van chiplets in 3D-pakketten te versnellen. De bedrijven brengen samen het eerste digitale lithografiesysteem op de markt dat speciaal is ontworpen voor het patroontekenen van de geavanceerde substraten die nodig zijn in het computertijdperk van kunstmatige intelligentie (AI). Door de snel groeiende AI-werkbelasting is er behoefte aan grotere chips met meer functionaliteit.

Aangezien de prestatievereisten van AI groter zijn dan de traditionele Wet van Moore, passen chipmakers steeds vaker HI-technieken toe die meerdere chiplets combineren in een geavanceerd pakket om vergelijkbare of hogere prestaties en bandbreedte te leveren als een monolithische chip. De industrie heeft grotere pakketsubstraten nodig op basis van nieuwe materialen zoals glas die extreem fijne interconnecties en superieure elektrische en mechanische eigenschappen mogelijk maken. De strategische samenwerking tussen Applied en Ushio brengt twee industrieleiders samen om deze overgang te versnellen.

Het nieuwe DLT-systeem is de enige lithografietechnologie die de resolutie kan bereiken die nodig is voor geavanceerde substraattoepassingen en tegelijkertijd de doorvoerniveaus kan leveren die nodig zijn voor de productie van grote volumes. Met de mogelijkheid om patronen te maken met lijnbreedtes van minder dan 2 micron, maakt het systeem de hoogste oppervlaktedichtheid mogelijk voor chiplet-architecturen op elk substraat, inclusief wafers of grote panelen van glas of organische materialen. Het DLT-systeem is uniek ontworpen om onvoorspelbare vervormingsproblemen van het substraat op te lossen en overlay-nauwkeurigheid te bereiken.

Productiesystemen zijn al aan meerdere klanten geleverd en patronen van 2 micron zijn gedemonstreerd op glas en andere geavanceerde verpakkingssubstraten. Applied is pionier op het gebied van de technologie achter het DLT-systeem en zal samen met Ushio verantwoordelijk zijn voor R&D en het definiëren van een schaalbare roadmap om verdere innovatie in geavanceerde verpakkingen mogelijk te maken tot 1 micron lijndikte en verder. Ushio zal zijn volwassen productie- en klantgerichte infrastructuur inzetten om de invoering van DLT te versnellen.

Samen biedt het partnerschap klanten het breedste portfolio aan lithografieoplossingen voor geavanceerde verpakkingstoepassingen.